بیوین
| تصویر | قسمت # | شرح | سازنده | موجودی | RFQ | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC برای شبکه های هوشمند پوشیدنی |
ذخیره سازی SLC NAND Flash درجه صنعتی، ظرفیت کم، قیمت بالا و سرعت پایین SPI NOR Flash را جبران می کند
|
|
در انبار
|
|
|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G تراشه LPDDR برای تلفن هوشمند |
LPDDR (مخفف Low Power Double Rate) SDRAM نوعی DDR است که عمدتاً با مصرف کم توان مشخص می شود.
|
|
در انبار
|
|
|
|
|
آی سی DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 برای داخل خودرو / تلفن هوشمند / بازی |
راه حل DMMC با افزودن یک کنترلر کم مصرف به فلش NAND، طراحی بسیار یکپارچه ای را اتخاذ می کند.
|
|
در انبار
|
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD فلش IC برای داخل خودرو / لپ تاپ |
eSSD یک راه حل درایور حالت جامد تعبیه شده است که در قالب بسته بندی TFBGA طراحی شده است
|
|
در انبار
|
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
تراشه های BIWIN UFS یک تراشه حافظه جاسازی شده نسل بعدی است
|
|
در انبار
|
|
|
|
|
تراشه های IC BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X برای پوشیدنی های هوشمند AR/VR |
تراشه های BIWIN ePOP MMC و Mobile LPDDR را در یک بسته واحد با ظرفیت های مختلف ترکیب می کند
|
|
در انبار
|
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC IC EMCP |
تراشههای BIWIN eMCP مبتنی بر MCP (بستهبندی چند تراشهای) هستند که یک تراشه eMMC و یک راهحل DRAM ک
|
|
در انبار
|
|
1