BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD فلش IC برای داخل خودرو / لپ تاپ
سازنده:
بیوین
شرح:
eSSD یک راه حل درایور حالت جامد تعبیه شده است که در قالب بسته بندی TFBGA طراحی شده است
دسته بندی:
آی سی سنسور موقعیت چرخشی
در انبار:
در انبار
قیمت:
Negotiated
روش پرداخت:
T/T، وسترن یونیون
روش حمل و نقل:
بیان کردن
مشخصات فنی
دسته بندی:
قطعات الکترونیکی-حافظه
خانواده:
تراشه BIWIN eSSD BGA IC
برنامه:
داخل خودرو/ نوت بوک
دمای عملیاتی:
درجه مصرف کننده: 0℃ - 70℃ درجه صنعتی: -25℃ - 85℃
انتخاب شماره قطعات:
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G
رابط مشخصات محصول:
مشخصه eSSD مصرف انرژی کم آن است و از آنجایی که یک دستگاه حافظه غیر فرار است
ابعاد:
PCIe 4.0 x 2: 11.50 × 13.00 میلی متر PCIe 3.0 x 2: 11.50 × 13.00 میلی متر / 12.00 × 16.00 میلی متر S
ولتاژ کاری:
PCIe 4.0 x 2: VCC=2.5 V، VCCQ =1.2 V، VCCK=0.8 V PCIe 3.0 x 2: VCC=3.3 V، VCCQ =1.2 V، VCCK=0.9 V SA
ظرفیت:
PCIe 4.0 x 2: 256 گیگابایت - 1 ترابایت PCIe 3.0 x 2: 128 گیگابایت - 256 گیگابایت SATA III: 32 گیگابا
معرفی
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD فلش IC برای داخل خودرو / لپ تاپ
کاربرد:
در داخل خودرو / نوت بوک
eSSD با مصرف انرژی پایین خود مشخص می شود و از آنجایی که یک دستگاه حافظه غیر قابل تغییر است، می تواند داده های ذخیره شده را بدون منبع برق حفظ کند. همچنین طیف گسترده ای از دمای عملیاتی دارد،تحمل شاک و ارتعاش بالا.
مشخصات:
| رابط | PCIe 4.0 x 2 |
| PCIe 3.0 x 2 | |
| SATA III | |
| ابعاد | PCIe 4.0 × 2: 11.50 × 13.00 میلی متر |
| PCIe 3.0 × 2: 11.50 × 13.00 میلی متر / 12.00 × 16.00 میلی متر | |
| SATA III: 16.00 × 20.00 میلی متر | |
| حداکثر. خواندن دنباله ای | PCIe 4.0 x 2: 3500 MB/s |
| PCIe 3.0 x 2: 1900 MB/s | |
| SATA III: 470 MB/s | |
| حداکثر. نوشتن دنباله ای | PCIe 4.0 x 2: 3200 MB/s |
| PCIe 3.0 x 2: 650 MB/s | |
| SATA III: 350 MB/s | |
| فرکانس | / |
| ظرفیت | PCIe 4.0 x 2: 256 GB - 1 TB |
| PCIe 3.0 x 2: 128 GB - 256 GB | |
| SATA III: 32GB - 256GB | |
| ولتاژ کاری | PCIe 4.0 x 2: VCC=2.5 V، VCCQ =1.2 V، VCCK=0.8 V |
| PCIe 3.0 x 2: VCC=3.3 V، VCCQ =1.2 V، VCCK=0.9 V | |
| SATA III: VCC=3.3 V، VCCQ =1.8 V، VCCK=1.1 V | |
| دمای کار | درجه مصرف کننده: 0°C - 70°C |
| درجه صنعتی: -25°C - 85°C | |
| پلتفرم های تأیید شده تأیید | / |
| بسته بندی | PCIe 4.0 x 2: FBGA345 |
| PCIe 3.0 x 2: FBGA291 / FBGA345 | |
| SATA III: FBGA157 | |
| درخواست | در داخل خودرو / نوت بوک |
محصولات مرتبط
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC برای شبکه های هوشمند پوشیدنی
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G تراشه LPDDR برای تلفن هوشمند
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
آی سی DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 برای داخل خودرو / تلفن هوشمند / بازی
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
تراشه های IC BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X برای پوشیدنی های هوشمند AR/VR
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC IC EMCP
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
| تصویر | قسمت # | شرح | |
|---|---|---|---|
|
|
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC برای شبکه های هوشمند پوشیدنی |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
|
|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G تراشه LPDDR برای تلفن هوشمند |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
|
|
|
|
آی سی DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 برای داخل خودرو / تلفن هوشمند / بازی |
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
|
|
|
|
تراشه های IC BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X برای پوشیدنی های هوشمند AR/VR |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC IC EMCP |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
|
ارسال RFQ
موجودی:
In Stock
مقدار تولیدی:
100pieces