آی سی DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 برای داخل خودرو / تلفن هوشمند / بازی
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC برای خودرو / تلفن هوشمند / بازی
راه حل DMMC با افزودن یک کنترلکننده کممصرف به فلش NAND، طراحی بسیار یکپارچهای را اتخاذ میکند و موتور سختافزاری تصحیح خطا (ECC) مدیریت هوشمندانه فلش NAND را به دست میآورد و دوام فلشهای TLC و MLC NAND را بهبود میبخشد، و پشتیبانی از دستورالعملهای پیشرفته با حالت تست تعبیهشده، انعطافپذیری بالایی را برای مدیریت سفارشیسازی و تجزیه و تحلیل خطا فراهم میکند. با قابلیت اطمینان و پایداری بالا، و همچنین بهینهسازیهای متعدد صرفهجویی در مصرف انرژی، BIWIN DMMC برای نیازهای طیف گستردهای از دستگاههای تلفن همراه / قابل حمل، مانند تلفنهای هوشمند، تبلتها و سایر برنامههای تعبیهشده در حال ظهور، بسیار مناسب است.
مشخصات:
| رابط | eMMC 5.1 & eMMC 4.51 |
| ابعاد | 9.00 × 11.00 × 1.00 میلیمتر |
| حداکثر خواندن متوالی | / |
| حداکثر نوشتن متوالی | / |
| فرکانس | / |
| ظرفیت | 4 گیگابایت - 16 گیگابایت |
| ولتاژ کاری | VCC=3.3V, VCCQ=1.8 V |
| دمای کاری | -20℃ تا 70℃ |
| پلتفرمهای تأیید شده | / |
| بستهبندی | BGA132 / BGA152 / TSOP48 |
| کاربرد | خودرو / تلفن هوشمند / بازی |
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC برای شبکه های هوشمند پوشیدنی
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G تراشه LPDDR برای تلفن هوشمند
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD فلش IC برای داخل خودرو / لپ تاپ
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
تراشه های IC BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X برای پوشیدنی های هوشمند AR/VR
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC IC EMCP
| تصویر | قسمت # | شرح | |
|---|---|---|---|
|
|
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC برای شبکه های هوشمند پوشیدنی |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
|
|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G تراشه LPDDR برای تلفن هوشمند |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD فلش IC برای داخل خودرو / لپ تاپ |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
|
|
|
|
تراشه های IC BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X برای پوشیدنی های هوشمند AR/VR |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC IC EMCP |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
|

