آی سی مدارهای مجتمع تراشه W25Q64 حافظه فلش سریال Winbond 3V 64M BIT

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT FLASH MEMORY FLESH DUAL، QUAD SPI FLASH

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT FLASH MEMORY FLESH DUAL، QUAD SPI FLASH

1. توضیحات کلی
حافظه فلش سریال W25Q64JV (64M-bit) یک راه حل ذخیره سازی برای سیستم هایی با فضا، پین و قدرت محدود ارائه می دهد.

سری 25Q انعطاف پذیری و عملکردی فراتر از دستگاه های فلش سریال معمولی ارائه می دهد.
آنها برای سایه زدن کد به رم، اجرای کد مستقیم از Dual/Quad SPI (XIP) و ذخیره صدا، متن و داده ایده آل هستند.

این دستگاه با منبع تغذیه 2.7 ولت تا 3.6 ولت با مصرف جریان کمتر از 1 µA برای قطع برق کار می کند.

همه دستگاه ها در بسته های صرفه جویی در فضا ارائه می شوند.

آرایه W25Q64JV در 32768 صفحه قابل برنامه ریزی با حجم 256 بایت سازماندهی شده است.حداکثر 256 بایت را می توان در یک زمان برنامه ریزی کرد.

صفحات را می توان در گروه های 16 تایی (پاک کردن بخش 4 کیلوبایتی)، گروه های 128 تای (حذف بلوک 32 کیلوبایتی)، گروه های 256 تای (پاک کردن بلوک های 64 کیلوبایتی) یا کل تراشه (پاک کردن تراشه) پاک کرد.W25Q64JV به ترتیب دارای 2048 بخش قابل پاک کردن و 128 بلوک پاک شدنی است.

بخش های کوچک 4KB انعطاف پذیری بیشتری را در برنامه هایی که به ذخیره سازی داده ها و پارامترها نیاز دارند، می دهد.
W25Q64JV از رابط استاندارد سریال جانبی (SPI)، Dual/Quad I/O SPI: Serial Clock، Chip Select، پشتیبانی می کند.

داده های سریال I/O0 (DI)، I/O1 (DO)، I/O2 و I/O3.فرکانس‌های ساعت SPI W25Q64JV تا 133 مگاهرتز پشتیبانی می‌شوند

نرخ کلاک معادل 266 مگاهرتز (133 مگاهرتز x 2) برای ورودی/خروجی دوگانه و 532 مگاهرتز (133 مگاهرتز x4) برای چهار ورودی/خروجی هنگام استفاده از سریع خواندن دوگانه/چهارگانه ورودی/خروجی.این نرخ‌های انتقال می‌توانند از حافظه‌های فلش موازی ناهمزمان 8 و 16 بیتی استاندارد بهتر عمل کنند.

2. ویژگی ها
 خانواده جدید حافظه های SpiFlash
– W25Q64JV: 64M-bit / 8M-byte
– SPI استاندارد: CLK، /CS، DI، DO
– SPI دوگانه: CLK، /CS، IO0، IO1
– چهار SPI: CLK، /CS، IO0، IO1، IO2، IO3
– بازنشانی نرم افزار و سخت افزار (1)
 بالاترین عملکرد فلش سریال
– 133 مگاهرتز تک، دو/چهار ساعت SPI
– معادل 266/532 مگاهرتز Dual/Quad SPI
- حداقل100 هزار برنامه-پاک کردن چرخه در هر بخش
- نگهداری بیش از 20 سال داده
 توان کم، محدوده دمای وسیع
- یک منبع تغذیه 2.7 تا 3.6 ولت
- <1μA خاموش کردن (تایپ.)
- محدوده عملیاتی -40 تا +85 درجه سانتیگراد
- محدوده عملیاتی -40 تا +105 درجه سانتیگراد
 معماری انعطاف پذیر با بخش های 4KB
– بخش یکنواخت/پاک کردن بلوک (4K/32K/64K-Byte)
– برنامه 1 تا 256 بایت در هر صفحه قابل برنامه ریزی
– پاک کردن/تعلیق برنامه و ازسرگیری
 ویژگی های امنیتی پیشرفته
– نرم افزار و سخت افزار Write-Protect
– حفاظت ویژه OTP
- حفاظت از آرایه بالا/پایین، مکمل
- حفاظت از آرایه بلوک/بخش فردی
– شناسه منحصر به فرد 64 بیتی برای هر دستگاه
– ثبت پارامترهای قابل کشف (SFDP).
– رجیسترهای امنیتی 3X256-Bytes
– بیت های ثبت وضعیت فرار و غیر فرار
 بسته بندی فضای کارآمد
– 8 پین SOIC 208 میلی
– 8 پد WSON 6x5-mm/8x6-mm
– SOIC 16 پین 300 میل
– 8 پد XSON 4x4-mm
- 24 توپ TFBGA 8x6-mm (آرایه توپ 6x4)
- 24 توپ TFBGA 8x6-mm (6x4/5x5 آرایه توپ)
- 12 توپ WLCSP

مشخصات:

درباره شرکت Winbond Electronics Corporation 

Winbond Electronics Corporation یک تامین کننده جهانی راه حل های حافظه نیمه هادی است.این شرکت راه حل های حافظه محور مشتری را با پشتیبانی از قابلیت های تخصصی طراحی محصول، تحقیق و توسعه، تولید و خدمات فروش ارائه می دهد.مجموعه محصولات Winbond، متشکل از Specialty DRAM، Mobile DRAM، Code Storage Flash، و TrustME® Secure Flash، به طور گسترده توسط مشتریان ردیف 1 در بازارهای ارتباطات، لوازم الکترونیکی مصرفی، خودرو و صنعتی و بازارهای جانبی کامپیوتر استفاده می شود.

مدارهای مجتمع (IC)

اپتوالکترونیک

کریستال ها، نوسانگرها، تشدید کننده ها

جدا کننده ها

RF/IF و RFID

سنسورها، مبدل ها

شماره های قطعه آی سی مرتبط برای موجود:

IC-8 208-mil 64M-bit
W25Q64JVSSIQ
25Q64JVSJQ

SOIC-16 300-mil 64M-bit
W25Q64JVSFIQ
25Q64JVFJQ

WSON-8 6x5-mm
64 مگابایت
W25Q64JVZPIQ
25Q64JVJQ

WSON-8 8x6-mm
W25Q64JVZEIQ
25Q64JVJQ

XSON-8 4x4-mm
64 مگابایت
W25Q64JVXGIQ
Q64JVXGJQ

TFBGA-24 8x6-mm (5x5 Ball Array)
W25Q64JVTBIQ
W25Q64JVTBJQ
25Q64JVBIQ
25Q64JVBJQ

TFBGA-24 8x6-mm(6x4 Ball Array)64M-bit
W25Q64JVTCIQ
W25Q64JVTCJQ
25Q64JVCIQ
25Q64JVCJQ

12 توپ WLCSP 64M-bit
W25Q64JVBYIQ 6CJI

SOIC-8 208-mil 64M-bit
W25Q64JVSSIN 25Q64JVSIN

WSON-8 6x5-mm 64M-bit
W25Q64JVZPIN 25Q64JVIN

SOIC-8 208-mil 64M-bit W25Q64JVSSIM
W25Q64JVSSJM
25Q64JVSIM
25Q64JVSJM

SOIC-16 300-mil 64M-bit W25Q64JVSFIM
W25Q64JVSFJM
25Q64JVFIM
25Q64JVFJM

WSON-8 6x5-mm
64M-bit W25Q64JVZPIM
W25Q64JVZPJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

WSON-8 8x6-mm 64M-bit
W25Q64JVZEIM
W25Q64JVZEJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

XSON-8 4x4-mm 64M-bit
W25Q64JVXGIM
W25Q64JVXGJM
Q64JVXGIM
Q64JVXGJM

TFBGA-24 8x6-mm(5x5 Ball Array)64M-bit
W25Q64JVTBIM 25Q64JVBIM

طبقه بندی محیطی و صادراتی